當(dāng)前位置：
什么是彈簧頂針？
文章出處：常見問題 責(zé)任編輯：深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量：- 發(fā)表時(shí)間：2022-01-26 00:00:00
標(biāo)簽：華榮華雙頭探針 大電流探針 ICT測(cè)試針 兩頭可動(dòng)彈簧針
什么是彈簧頂針？其主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域呢？
彈簧頂針是一種應(yīng)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品中的精密連接器，廣泛應(yīng)用于手機(jī)天線，手機(jī)電池等與手機(jī)主板之間的連接作用，彈簧頂針內(nèi)部有一個(gè)精密彈簧結(jié)構(gòu)。產(chǎn)品表面一般都鍍金。
彈簧頂針的組成部分大致有3個(gè)部件：針頭、彈簧、針管。
1、針頭。
材料一般選擇為Becu或者是SK，兩個(gè)各有利弊，Becu導(dǎo)通性好，但是硬度欠缺，SK硬度高，但容易生銹。
材料一般選擇為Becu或者是SK，兩個(gè)各有利弊，Becu導(dǎo)通性好，但是硬度欠缺，SK硬度高，但容易生銹。
2、彈簧。
同樣是比較重要的，SUS SWP，特別是現(xiàn)在PB free的產(chǎn)品越來越多，直接導(dǎo)致引腳或BGA焊球變軟或者變硬，在測(cè)試過程中有發(fā)現(xiàn)原先的良率很高，換焊球或者引腳材料后，良率極差，彈簧壓力的選擇是非常重要的，測(cè)試環(huán)境對(duì)彈簧的材料要求也是非常嚴(yán)格的，高低溫測(cè)試直接影響探針的工作壽命。
3、針管。
選擇的材料比較多一般選用PB的材料。導(dǎo)致良率低下的最主要的原因可能是由于探針的測(cè)試過程中阻抗變大引起的。阻抗的變大，多數(shù)是由于針頭在測(cè)試過程中針頭的磨損、鍍層的破壞、以及針頭的掛錫造成的。
