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[P11探針系列]測試探針P11-G、G1

產品名稱：PA11-G、P11-G1、
所屬分類：測試探針
產品簡介：圓錐頭探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、鍍金探針、ICT測試針、測試架探針
訂購熱線：400-183-6682
產品介紹（產品概述）
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
套管：黃銅管鍍金
鉆孔尺寸：1.40mm
額定電流：3安培
接觸電阻：50毫歐姆
接觸彈力：120g

2023-02-15 http://www.sr-wines.com/Products/ceshitanzhenP11-GG1.html

[P11探針系列]測試探針R11-1T

產品名稱：R11-1T
所屬分類：測試探針
產品簡介：圓錐頭探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、鍍金探針、ICT測試針、測試架探針
訂購熱線：400-183-6682
產品介紹（產品概述）
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
套管：黃銅管鍍金
鉆孔尺寸：1.40mm
額定電流：3安培
接觸電阻：50毫歐姆
接觸彈力：120g

2023-02-15 http://www.sr-wines.com/Products/ceshitanzhenR11-1T.html

[P11探針系列]測試探針P11-D

產品名稱：PA11-D、P11-D、
所屬分類：測試探針
產品簡介：圓錐頭探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、鍍金探針、ICT測試針、測試架探針
訂購熱線：400-183-6682
產品介紹（產品概述）
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
套管：黃銅管鍍金
鉆孔尺寸：1.40mm
額定電流：3安培
接觸電阻：50毫歐姆
接觸彈力：120g

2023-02-10 http://www.sr-wines.com/Products/ceshitanzhenP11-D.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-JJ-8.8L

產品型號：078-JJ-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為圓頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-JB-8.8L

產品型號：078-JB-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-FF-6.3L

產品型號：078-FF-6.3L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型均為爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-BQ-5.7L

產品型號：078-BQ-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-BF-6.3L

產品型號：078-BF-6.3L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-12 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針078-BB-8.8L

產品型號：078-BB-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-06-04 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen078-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-UJ-5.7L

產品型號：058-UJ-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-UB-5.7L

產品型號：058-UB-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-JU-5.7L

產品型號：058-JU-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-JB-5.7L

產品型號：058-JB-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓 頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-BU-8.8L

產品型號：058-BU-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針058-BU-6.3L

產品型號：058-BU-6.3L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為Z爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-31 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen058-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-JJ-5.7L

產品型號：031-JJ-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為圓頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-28 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-BU-5.7L

產品型號：031-BU-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-28 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[BGA雙頭探針]雙頭探針031-BF-5.7L

產品型號：031-BF-5.7L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為 尖頭、爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

2019-05-28 http://www.sr-wines.com/Products/shuangtoutanzhen031-.html

[P11探針系列]測試探針P11-J

產品名稱：PA11-J、P11-J、
所屬分類：測試探針
產品簡介：直上圓頭頭探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、鍍金探針、ICT測試針、測試架探針
訂購熱線：400-183-6682
產品介紹（產品概述）
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
套管：黃銅管鍍金
鉆孔尺寸：1.40mm
額定電流：3安培
接觸電阻：50毫歐姆
接觸彈力：120g

2019-03-08 http://www.sr-wines.com/Products/ceshitanzhenP11-J.html

[P11探針系列]測試探針P11-H

產品名稱：PA11-H、P11-H、P11-H3(1.5mm)
所屬分類：測試探針
產品簡介：梅花頭探針、測試探針、頂針、彈簧針、PCB測試針、鍍金探針、ICT測試針、測試架探針
訂購熱線：400-183-6682
產品介紹（產品概述）
針管:磷銅管鍍金
彈簧：不銹鋼線
套管：黃銅管鍍金
鉆孔尺寸：1.40mm
額定電流：3安培
接觸電阻：50毫歐姆
接觸彈力：120g

2019-03-07 http://www.sr-wines.com/Products/ceshitanzhenP11-H.html